38A WA89A Weißer Edelkorundsand, weißes Korundkorn zum Polieren und Sandstrahlen von Metall #24#30#36
Es ist weiß mit der Hauptkristallphase α-Al 2 O 3 . Das im Kipp-Lichtbogenofen hergestellte weiße Aluminiumoxid hat den Vorteil einer hohen Schüttdichte und geringen Porosität und die Volumenstabilität und Wärmeschockbeständigkeit können verbessert werden.
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN – Weißer Korund für antibakterielle und verschleißfeste Bodenbeläge 24 mesh 30 mesh 36 mesh 46 mesh
Spezifisches Gewicht | 3,96 g/ cm3 |
Mohshärte | 9,0 |
Kristallform | α-Al 2 O 3 |
Schmelzpunkt | 2250℃ |
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%] -Weißer Korund für antibakterielle und verschleißfeste Bodenbeläge 24 mesh 30 mesh 36 mesh 46 mesh
Al2O3 | Fe2O3 | FeO | MgO | Hoch | TiO 2 | Na 2 O | K 2 O | GESETZ |
99,5 | 0,04 | / | 0,01 | 0,01 | / | 0,25 | 0,01 | < 0,09 |
Partikelgrößenverteilung von weißem Korund
F8 | +4000 µm | 0 | +2800 µm | ≤20 % | +2360 µm | ≥45 % | +2360+2000 µm | ≥70 % | -1700um | ≤3 % |
F10 | +3350 µm | 0 | +2360 µm | ≤20 % | +2000 µm | ≥45 % | +2000+1700um | ≥70 % | -1400um | ≤3 % |
F12 | +2800 µm | 0 | +2000 µm | ≤20 % | +1700 µm | ≥45 % | +1700+1400um | ≥70 % | -1180um | ≤3 % |
F14 | +2360 µm | 0 | +1700 µm | ≤20 % | +1400um | ≥45 % | +1400+1180 um | ≥70 % | -1000 um | ≤3 % |
F16 | +2000 µm | 0 | +1400um | ≤20 % | +1180 µm | ≥45 % | +1180+1000µm | ≥70 % | -850 um | ≤3 % |
F20 | +1700 µm | 0 | +1180 µm | ≤20 % | +1000 µm | ≥45 % | +1000+850 µm | ≥70 % | -710 um | ≤3 % |
F22 | +1400um | 0 | +1000 µm | ≤20 % | +850 µm | ≥45 % | +850+710 µm | ≥70 % | -600 um | ≤3 % |
F24 | +1180 µm | 0 | +850 µm | ≤25 % | +710 µm | ≥45 % | +710+600µm | ≥65 % | -500 um | ≤3 % |
F30 | +1000 µm | 0 | +710 µm | ≤25 % | +600 µm | ≥45 % | +600+500 µm | ≥65 % | -425 um | ≤3 % |
F36 | +850 µm | 0 | +600 µm | ≤25 % | +500 µm | ≥45 % | +500+425 um | ≥65 % | -355 um | ≤3 % |
F46 | +600 µm | 0 | +425 µm | ≤30 % | +355 µm | ≥40 % | 355+300 um | ≥65 % | -250 um | ≤3 % |
F54 | +500 µm | 0 | +355 µm | ≤30 % | +300 µm | ≥40 % | +300+250 µm | ≥65 % | -212um | ≤3 % |
F60 | +425 µm | 0 | +300 µm | ≤30 % | +250 µm | ≥40 % | 250+212 um | ≥65 % | -180 um | ≤3 % |
F70 | +355 µm | 0 | +250 µm | ≤25 % | +212 µm | ≥40 % | +212+180 µm | ≥65 % | -150 um | ≤3 % |
F80 | +300 µm | 0 | +212 µm | ≤25 % | +180 µm | ≥40 % | +180+150 µm | ≥65 % | -125 um | ≤3 % |
F90 | +250 µm | 0 | +180 µm | ≤20 % | +150 µm | ≥40 % | +150+125 µm | ≥65 % | -106 um | ≤3 % |
F100 | +212 µm | 0 | +150 µm | ≤20 % | +125 µm | ≥40 % | +125+106 µm | ≥65 % | -75 um | ≤3 % |
F120 | +180 µm | 0 | +125 µm | ≤20 % | ≥40 % | ≥40 % | +106+90 µm | ≥65 % | -63um | ≤3 % |
F150 | +150 µm | 0 | +106 µm | ≤15 % | +75 µm | ≥40 % | +75+63um | ≥65 % | -45 um | ≤3 % |
F180 | +125 µm | 0 | +90µm | ≤15 % | +75 µm | * | +75+63um | ≥40 % | -53um | * |
F220 | +106 µm | 0 | +75 µm | ≤15 % | +63 µm | * | +63+53um | ≥40 % | -45 um | * |
Hauptanwendungen von weißem Korund
-Gebundene Schleifmittel und beschichtete Schleifmittel
-Erzeugen einer matten Oberfläche auf Glas
– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Thermisches Spritzen/Plasmaspritzen, Verarbeitung sehr harter Komponenten
-Katalysatorträger
-Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.
-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.
-Strahlreinigung, Oberflächenbearbeitung, Entgraten, Aufrauen metallischer Oberflächen