Plättchenförmiges Aluminiumoxidpulver 15µm 20µm zum Polieren von Galliumarsenid-Wafern
Plättchenförmiges Aluminiumoxidpulver (15 µm, 20 µm) zum Polieren von Galliumarsenid-Wafern wird aus hochwertigem industriellem Aluminiumoxidpulver hergestellt und in einem speziellen Produktionsverfahren verarbeitet. Das hergestellte Aluminiumoxid-Polierpulver weist eine hexagonale, flache, tafelförmige Kristallform auf und wird daher als plättchenförmiges oder kalziniertes Aluminiumoxid-Polierpulver bezeichnet.
Die Aluminiumoxid-Reinheit des Plattenmaterials beträgt über 99 % und es zeichnet sich durch Hitzebeständigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit sowie hohe Härte aus. Im Gegensatz zu herkömmlichen kugelförmigen Schleifpartikeln ist die Unterseite des Plattenmaterials plan. Dadurch passen sich die Partikel beim Schleifen optimal der Werkstückoberfläche an, was einen Gleitschleifeffekt erzeugt und ein Zerkratzen der Werkstückoberfläche durch scharfe Kanten verhindert. Zudem verteilt sich der Schleifdruck beim Schleifen gleichmäßig auf die Partikeloberfläche, wodurch die Partikel weniger leicht brechen und die Verschleißfestigkeit erhöht wird. Dies führt zu einer verbesserten Schleifleistung und Oberflächengüte.
Bei Halbleitermaterialien wie Siliziumwafern kann die Verwendung von Aluminiumoxid-Platten die Schleifzeit verkürzen, die Schleifleistung deutlich steigern, den Maschinenverschleiß reduzieren, Arbeits- und Schleifkosten einsparen und die Durchlaufrate erhöhen. Die Qualität ist vergleichbar mit der bekannter ausländischer Marken.
Die Arbeitseffizienz beim Glaskolbenschleifen von Bildröhren wird um das 3- bis 5-Fache gesteigert;
die Ausschussquote erhöht sich um 10–15 %, und bei Halbleiterwafern liegt sie bei über 99 %. Der
Schleifmittelverbrauch ist um 40 % geringer als bei herkömmlichem Aluminiumoxid-Polierpulver.
Chemische Zusammensetzung – Plättchenförmiges Aluminiumoxidpulver 15 µm 20 µm zum Polieren von Galliumarsenid-Wafern
| Chemische | Garantiewert | Typischer Wert |
| Al2O3 | ≥99,0 % | 99,36 % |
| SiO2 | <0,2 % | 0,017 % |
| Fe2O3 | <0,1 % | 0,03 % |
| Na2O | <0,6 % | 0,35 % |
Physikalische Eigenschaften – Plättchenförmiges Aluminiumoxidpulver 15 µm 20 µm zum Polieren von Galliumarsenid-Wafern
| Material | α-Al2O3 |
| Farbe | Weiß |
| Spezifisches Gewicht | ≥3,9 g/cm³ |
| Mohs-Härte | 9.0 |
Verfügbare Größen – Plättchenförmiges Aluminiumoxidpulver 15 µm 20 µm zum Polieren von Galliumarsenid-Wafern
| Typ | D3(um) | D50 (eins) | D94（um） |
| HXTA45 | 50,5-56,2 | 33-38,5 | 20,7-24,5 |
| HXTA40 | 39-44,6 | 27,7-31,7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35,4-39,8 | 23,8-27,2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9,6-11,2 |
| HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8,2-9,8 |
| HXTA15 | 14,8-17,2 | 9.4-11 | 5,8-6,8 |
| HXTA12 | 11,8-13,8 | 7,6-8,8 | 4,5-5,3 |
| HXTA09 | 8,9-10,5 | 5,9-6,9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6,6-7,8 | 4.3-5.1 | 2,55-3,05 |
| HXTA03 | 4,8-5,6 | 2,8-3,4 | 1,5-2,1 |
Produktanwendungen
1) Elektronikindustrie: Schleifen und Polieren von monokristallinen Siliziumwafern, Quarzkristallen und Verbindungshalbleitern (kristallines Gallium, Phosphatierung von Nanopartikeln).
2) Glasindustrie: Schleifen und Verarbeiten von Kristallglas, Quarzglas, Kineskop-Glasgehäuseschirmen, optischem Glas, Flüssigkristallanzeige (LCD)-Glassubstraten und Quarzkristallen.
3) Beschichtungsindustrie: Spezialbeschichtungen und Füllstoffe für das Plasmaspritzen.
4) Metall- und Keramikverarbeitungsindustrie: Präzisionskeramikwerkstoffe, Sinterkeramikrohstoffe, hochwertige Hochtemperaturbeschichtungen usw.
