Weißer Elektrokorundsand und -pulver für Epoxid-Bodenbeschichtungen

Weißer Elektrokorundsand und -pulver für Epoxid-Bodenbeschichtungen.
Weißer Elektrokorund wird aus hochwertigem Aluminiumoxid durch Schmelzen bei über 2000 °C im Lichtbogenofen und anschließendes Abkühlen hergestellt.
Es ist weiß und weist die Hauptkristallphase α-Al2O3 auf. Das im Kipp-Lichtbogenofen hergestellte weiße Aluminiumoxid hat den Vorteil einer hohen Schüttdichte und geringen Porosität. Die Volumenstabilität und die Temperaturwechselbeständigkeit können verbessert werden.

$1,200.00 /MT

Weißer Elektrokorundsand und -pulver für Epoxid-Bodenbeschichtungen

Weißer Elektrokorund wird aus hochwertigem Aluminiumoxid durch Schmelzen bei über 2000 °C im Lichtbogenofen und anschließendes Abkühlen hergestellt. Er ist weiß und weist die Hauptkristallphase α-Al2O3 auf . Das im Lichtbogenofen hergestellte weiße Aluminiumoxid hat den Vorteil einer hohen Schüttdichte und geringen Porosität. Zudem können die Volumenstabilität und die Temperaturwechselbeständigkeit verbessert werden.

Wird für Schleifmittel, Strahlen, Schleifen, Keramik, Rostentfernung, Oberflächenbehandlung, Bodenbeschichtung, abriebfeste Schicht usw. verwendet.

TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]

  Al 2 O 3 Fe 2 O 3 FeO MgO Hoch TiO 2 Na 2 O K 2 O  GESETZ
   99,5 0,04 / 0,01 0,01  /   0,25 0,01 < 0,09

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

F8 +4000 µm 0 +2800 µm ≤20 % +2360 µm ≥45 % +2360+2000µm ≥70 % -1700um ≤3 %
F10 +3350 µm 0 +2360 µm ≤20 % +2000 µm ≥45 % +2000+1700um ≥70 % -1400um ≤3 %
F12 +2800 µm 0 +2000 µm ≤20 % +1700 µm ≥45 % +1700+1400um ≥70 % -1180um ≤3 %
F14 +2360 µm 0 +1700 µm ≤20 % +1400um ≥45 % +1400+1180um ≥70 % -1000 um ≤3 %
F16 +2000 µm 0 +1400um ≤20 % +1180 µm ≥45 % +1180+1000µm ≥70 % -850 um ≤3 %
F20 +1700 µm 0 +1180 µm ≤20 % +1000 µm ≥45 % +1000+850um ≥70 % -710 µm ≤3 %
F22 +1400um 0 +1000 µm ≤20 % +850 µm ≥45 % +850+710um ≥70 % -600 um ≤3 %
F24 +1180 µm 0 +850 µm ≤25 % +710 µm ≥45 % +710+600um ≥65 % -500 um ≤3 %
F30 +1000 µm 0 +710 µm ≤25 % +600 µm ≥45 % +600+500um ≥65 % -425 um ≤3 %
F36 +850 µm 0 +600 µm ≤25 % +500 µm ≥45 % +500+425um ≥65 % -355 um ≤3 %
F46 +600 µm 0 +425 µm ≤30 % +355 µm ≥40 % 355+300um ≥65 % -250 um ≤3 %
F54 +500 µm 0 +355 µm ≤30 % +300 µm ≥40 % +300+250um ≥65 % -212um ≤3 %
F60 +425 µm 0 +300 µm ≤30 % +250 µm ≥40 % 250+212 µm ≥65 % -180 um ≤3 %
F70 +355 µm 0 +250 µm ≤25 % +212 µm ≥40 % +212+180um ≥65 % -150 um ≤3 %
 F80 +300 µm 0 +212 µm ≤25 % +180 µm ≥40 % +180+150um ≥65 % -125 um ≤3 %
F90 +250 µm 0 +180 µm ≤20 % +150 µm ≥40 % +150+125um ≥65 % -106 um ≤3 %
F100 +212 µm 0 +150 µm ≤20 % +125 µm ≥40 % +125+106 µm ≥65 % -75 um ≤3 %
F120 +180 µm 0 +125 µm ≤20 % ≥40 % ≥40 % +106+90 µm ≥65 % -63um ≤3 %
F150 +150 µm 0 +106 µm ≤15 % +75 µm ≥40 % +75+63um ≥65 % -45 um ≤3 %
F180 +125 µm 0 +90 µm ≤15 % +75 µm * +75+63um ≥40 % -53um *
F220 +106 µm 0 +75 µm ≤15 % +63 µm * +63+53um ≥40 % -45 um *

Wird zum Schleifen, Polieren, Läppen, Schleifstein, Polierpads, Keramikmembranen usw. verwendet.

TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]

Al 2 O 3 Fe 2 O 3 SiO 2 FeO MgO Hoch TiO 2 Na 2 O K 2 O GESETZ
99,2-99,6 0,03–0,10 ≤0,02 / ≤0,01 ≤0,01 / 0,20-0,30 ≤0,02 < 0,09

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

KAPITEL Ⅰ (JIS-STANDARD)

Größe D O (eins) D 3 (um) D 50 (eins) D94(um)
#240 ≤127 ≤103 57,0 ± 3,0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48,0 ± 3,0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40,0 ± 2,5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35,0 ± 2,0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30,0 ± 2,0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25,0 ± 2,0 ≥16
#600 ≤53 ≤41 20,0 ± 1,5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17,0 ± 1,5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14,0 ± 1,0 ≥9,0
#1000 ≤32 ≤27 11,5 ± 1,0 ≥7,0
#1200 ≤27 ≤23 9,5 ± 0,8 ≥5,5
#1500 ≤23 ≤20 8,0 ± 0,6 ≥4,5
#2000 ≤19 ≤17 6,7 ± 0,6 ≥4,0
#2500 ≤16 ≤14 5,5 ± 0,5 ≥3,0
#3000 ≤13 ≤11 4,0 ± 0,5 ≥2,0
#4000 ≤11 ≤8,0 3,0 ± 0,4 ≥1,8
#6000 ≤8,0 ≤5,0 2,0 ± 0,4 ≥0,8
#8000 ≤6,0 ≤3,5 1,2 ± 0,3 ≥0,6

KAPITEL Ⅱ (FEPA-STANDARD)

Größe D 3 (um) D 50 (eins)  D94(um)
F230 <82 53,0 ± 3,0 >34
F240 <70 44,5 ± 2,0 >28
F280 <59 36,5 ± 1,5 >22
F320 <49 29,2 ± 1,5 >16,5
F360 <40 22,8 ± 1,5 >12
F400 <32 17,3 ± 1,0 >8
F500 <25 12,8 ± 1,0 >5
F600 <19 9,3 ± 1,0 >3
F800 <14 6,5 ± 1,0 >2
F1000 <10 4,5 ± 0,8 >1
F1200 <7 3,0 ± 0,5 >1 (bei 80 %)
F1500 <5 2,0 ± 0,4 >0,8 (bei 80 %)
F2000 <3,5 1,2 ± 0,3 >0,5 (bei 80 %)

Hauptsächliche Anwendungen

-Gebundene Schleifmittel und Schleifmittel auf Unterlage

-Erzeugen einer matten Oberfläche auf Glas

– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.

-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest

-Thermisches Spritzen/Plasmaspritzen, Verarbeitung sehr harter Komponenten

-Katalysatorträger

-Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.

-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.

-Strahlreinigung, Oberflächenbearbeitung, Entgraten, Aufrauen metallischer Oberflächen

pdf

TDS nicht hochgeladen

pdf

Sicherheitsdatenblatt nicht hochgeladen

Scroll to Top