FO-Polierpulver für 12-Zoll-Wafer

FO-Polierpulver ist ein hochpräzises Komposit-Schleifmittel, das speziell für die ultrafeine Planarisierung von 12-Zoll-Halbleiterwafern optimiert wurde. Dank seiner modifizierten Aluminiumoxid-Zirkonoxid-Kompositformel zeichnet es sich durch eine gleichmäßige Partikelverteilung, eine moderate und stabile Härte sowie eine ausgezeichnete Suspensionsfähigkeit aus und erfüllt somit optimal die strengen Anforderungen des CMP-Polierens großformatiger Wafer.

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FO-Polierpulver für 12-Zoll-Wafer

FO-Polierpulver ist ein hochpräzises Komposit-Schleifmittel, das speziell für die ultrafeine Planarisierung von 12-Zoll-Halbleiterwafern optimiert wurde. Dank seiner modifizierten Aluminiumoxid-Zirkonoxid-Kompositformel zeichnet es sich durch eine gleichmäßige Partikelverteilung, eine moderate und stabile Härte sowie eine ausgezeichnete Suspensionsfähigkeit aus und erfüllt somit optimal die strengen Anforderungen des CMP-Polierens großformatiger Wafer.
Dieses Produkt wird professionell für das Präzisionspolieren von 12-Zoll-Siliziumwafern, Galliumarsenid-, Indiumphosphid- und anderen Verbindungshalbleiterwafern eingesetzt. Es entfernt effektiv Oberflächenmikrodefekte, Schnittspuren und unebene Schichten, ohne Mikrokratzer, Poren oder Oberflächenspannungsrückstände zu verursachen. Es erzielt eine extrem glatte Oberfläche und verbessert die Planarität, Parallelität und Gesamtausbeute von Wafern mit großem Durchmesser deutlich.
Dank stabiler Chargenkonsistenz und kontrollierbarer Abtragsrate eignet es sich ideal für die automatisierte Massenproduktion von 12-Zoll-Wafern. Es kann importiertes High-End-Polierpulver perfekt ersetzen und unterstützt kundenspezifische Partikelspezifikationen. Ideal für die Halbleiterfertigung, die Bearbeitung optoelektronischer Chipsubstrate und andere hochpräzise Anwendungen, ist es ein kosteneffizientes und zuverlässiges Kernpoliermaterial für die Produktion großer Wafer.
FO optisches Mikropulver
FO optisches Mikropulver

Physikalische Eigenschaften und chemische Zusammensetzung %-FO optisches Polierpulver für 12-Zoll-Wafer-Polierarbeiten

     Artikel          Größe  Spezifisches Gewicht c (g/cm³)                                                                     Chemische Bestandteile (%)
              Al2O3  SiO2           Fe2O3   TiO2      ZrO2
      FO           #800-#1200        ≥3,90               ≥45,0  ≤20,0            ≤0,5    ≤2,0      ≤33,0
       #1500-#3000        ≥3,90             ≥40,5  ≤20,0            ≤0,7     ≤2,0        ≤33,0

Partikelgrößenverteilung (PSD) von FO-Optikpolierpulver für das Polieren von 12-Zoll-Wafern

                 Größe                       D0                      D3                       D50                 D94
                #800                    ≤32,0                    ≤27,0                   11,3±0,9                 ≥6,5
               #1000                    ≤27,0                    ≤23,0                    9,4 ± 0,8                 ≥5,0
               #1200                    ≤23,0                    ≤20,0                    7,1±0,7                 ≥4,0
               #1500                    ≤19,0                    ≤17,0                    5,5 ± 0,5                 ≥3,0
               #2000                    ≤15,0                    ≤14,0                    4,5 ± 0,4                 ≥2,0
               #3000                    ≤12,0                     ≤11,0                    3,6 ± 0,4                 ≥1,5

Hauptanwendungen von optischem FO-Mikropulver

–Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern

–Oberflächenveredelung verschiedener optischer Gläser

–Schleifen und Polieren von Linsen, Prismen, Spiegeln, Filtern usw. aus optischen Kristallen.

–Oberflächenveredelung von piezoelektrischen Materialien

 

Verpackung von FO-optischem Mikropulver

10 kg PVC-Säcke + Palette

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